Imprimer
Catégorie : Technologies
Affichages : 276

De moins en moins d'entreprises sont à même d'investir les colossales sommes nécessaires pour moderniser les structures de production.

Ce n'est un secret pour personne, à mesure que les procédés de gravure se font plus fins, le nombre d'entreprises à même d'en assurer la production ne fait que se réduire.

Trois acteurs seulement sur le 7 nm…

À l'heure actuelle, il est généralement estimé que seules trois entreprises dans le monde ont les reins suffisamment solides pour se lancer dans la production 7 nm : Intel, Samsung et TSMC.

Évolution de l'industrie de la gravure © Yole Développement
Évolution de l'industrie de la gravure © Yole Développement© Fournis par Clubic
© Yole Développement

Comme vous pouvez le voir sur le graphique ci-dessus, le nombre de sociétés capables de suivre cette course effrénée vers une finesse de gravure toujours plus fine n'a fait que se réduire.

En 2002-2003, alors que l'on ne parlait que de 130 nm, elles étaient encore 26 à travers le monde. Dix ans plus tard, sur le 28 nm, elles ne sont plus que 10 et aujourd'hui, nous n'en comptons donc plus que trois pour le 7 nm.

Face aux difficultés rencontrées par les uns et les autres, la question se pose donc aujourd'hui de savoir si ces trois sociétés seront toujours présentes sur les finesses de gravure futures.

 

… un seul sur le 1 nm ?

Tom's Hardware relaie les propos du vice-premier ministre taïwanais, Shen Jong-Chin, lequel évoque la position de TSMC sur le 1 nm. Pour se préparer à cette étape, la société aurait déjà choisi le site d'une nouvelle usine.

 
Coût de la gravure © IBS / McKinsey
Coût de la gravure © IBS / McKinsey© Fournis par Clubic
© IBS / McKinsey

C'est bien sûr à Taïwan, à proximité du Longtan Science Park de Taoyuan, que sera construite la structure. Selon

Shen Jong-Chin, il en coûtera au moins 32 milliards de dollars ce qui représente un surcoût de 12 milliards par rapport aux usines capables d'exploiter le processus N3 de TSMC.

À l'heure actuelle, TSMC n'est évidemment pas prête à produire ses premiers wafers en 1 nm. La société débute tout juste sur le 3 nm et ne devrait pas être en mesure de sortir du 2 nm avant le second semestre 2025. Forcément, le 1 nm arrivera encore bien après cette date, s'il arrive un jour.

Pour atteindre une telle finesse de gravure, TSMC aura besoin des nouveaux outils lithographiques d'ASML, des machines dites « extreme ultraviolet » (EUV), dont le coût sera bien sûr prohibitif. La question du nombre d'acteurs en compétition se posera alors plus que jamais.

Source : Tom's Hardware