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Intel - Fabrication de semi conducreur - processeurs -cartes mères - mémoires - carte sgraphique

Intel
Intel Corporation
logo de Intel
illustration de Intel
Création     18 juillet 1968 (49 ans)
Fondateurs     Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove
Personnages clés     Brian Krzanich, DG1
Renée James, P1
Paul Otellini, ex-PDG
Craig Barrett ex-PDG
Forme juridique     Société anonyme (NASDAQ : INTC [archive])
Action     NASDAQ (INTC) et bourse de Hong Kong (4335)Voir et modifier les données sur Wikidata
Slogan     « Votre partenaire du futur »
« Leap Ahead » (Bondissez en avant)
Jusqu'en 2005 : « Intel Inside »
Siège social     Santa Clara (Californie)
Drapeau des États-Unis États-Unis
Direction     Brian Krzanich (à partir du 2 mai 2013)Voir et modifier les données sur Wikidata
Actionnaires     The Vanguard Group (5,75 %)Voir et modifier les données sur Wikidata
Activité     Informatique, micro-électronique
Produits     microprocesseurs (principalement)
Filiales     Intel Ireland (en), Intel Capital, Wind River, Havok, McAfee, Virtutech (en), Intel (Germany) (d), Intel (India) (d) et Intel Israel (d)
Effectif     100 100 (2011)2
Site web     www.intel.com [archive]
Capitalisation     149,97 milliards US$ (avril 2016)3
Chiffre d’affaires     en diminution 55,355 milliards US$ (2015)3
Résultat net     en diminution 11,420 milliards US$ (2015)3
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Intel Corporation est une entreprise américaine fondée le 18 juillet 1968 par Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove. Elle est le premier fabricant mondial de semi-conducteurs si on se base sur le chiffre d'affaires. Elle fabrique des microprocesseurs — c'est d'ailleurs elle qui a créé le premier microprocesseur x86 —, des cartes mères, des mémoires flash et des processeurs graphiques notamment.

Sommaire

1 Historique
1.1 Historique de l'entreprise
1.2 Historique des microprocesseurs produits
2 Acquisitions
3 Concurrence
4 Abus de position dominante
5 Siège social
6 Produits
6.1 Microprocesseurs x86
6.1.1 Tic-tac
6.2 Microprocesseurs IA64
6.3 Microprocesseurs ARM
6.4 Chipsets
6.5 Cartes mères
6.6 Mémoire vive
6.7 Mémoire flash
6.8 SSD
7 Logos
8 Recherche & développement
9 Sites de production
10 Sponsoring (Commandite)
11 Notes et références
12 Voir aussi
12.1 Articles connexes
12.2 Liens externes

Historique
Historique de l'entreprise
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Article détaillé : Liste des 20 premiers fabricants de semiconducteurs au fil des ans.

Le 18 juillet 1968, Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove, trois docteurs en chimie et en physique issus du monde de l'électronique numérique, décident de quitter leur précédente entreprise Fairchild Semiconductor (société de conception et fabrication de circuits intégrés inventés par Robert Noyce) pour cofonder la société Intel4 à Santa Clara.

En 1971, trois ans à peine après sa fondation, Intel invente pour son premier gros client japonais, le fabricant de calculatrices Busicom, le microprocesseur5 (l'Intel 4004 de Marcian Hoff, 4 bits et 2 300 transistors).

Intel commercialise en produit phare la série des microprocesseurs dite x86 utilisée par les compatibles PC depuis 1981 avec pour produit le plus vendu la série des Pentium[Quand ?].

En 1974, Intel ouvre son premier centre de design et développement à l'extérieur des États-Unis à Haïfa en Israël. Le fondeur, par sa démarche, commence à intéresser des constructeurs réfléchissant à des machines moins coûteuses et moins encombrantes face au quasi monopole IBM sur les mainframes (IBM n'était alors menacé que sur le segment de marché moins important des mini-ordinateurs).

En 1985, le premier complexe Intel (FAB8) de fabrication de microprocesseurs et mémoires à l'extérieur des États-Unis devient opérationnel à Har Hotzvim à Jérusalem6. En 1977, lors d'une école d'été de l'AFCET, François Anceau explique qu'Intel, qui a d'abord utilisé à son profit, puis éliminé commercialement à partir du 80386 les secondes sources de ses processeurs possède tout pour devenir un géant de l'envergure d'une IBM7

Pendant les années 1980, Intel n'était pas le géant qu'on connaît en 2015 Il n'était par exemple que le 10e plus grand fabricant de circuits intégrés en 1987, loin derrière l'industrie japonaise avec à leur tête NEC Semiconductors. C'est dans les années 1990 qu'elle devient le plus gros fabricant de microprocesseurs et de circuits intégrés avec l'avènement du marché des micro-ordinateurs compatibles PC à base de microprocesseurs x86 pentium puis la gamme des Pentium. Intel devient alors no 1 en développement et industrialisation de microprocesseurs et contribue par ses produits à la très forte hausse des sociétés de technologie de la seconde partie des années 1990.

En mars 2003, Intel crée la plateforme Centrino (aussi appelé « Centrino Mobile Technology »)8. Après plusieurs évolutions liées essentiellement à l'évolution des processeurs, Intel lance la plateforme Centrino 2 en septembre 2009.

En 2005, les concurrents juste derrière Intel sont dans l'ordre le Coréen Samsung, l'Américain Texas Instruments, le Japonais Toshiba et la société franco-italienne STMicroelectronics.

Intel est cotée au Nasdaq sous le sigle INTC. Sa capitalisation boursière s'élève à 121 milliards USD (en date du 18 décembre 2006) avec pour principal concurrent Advanced Micro Devices (AMD)[pas clair].

Le 10 janvier 2006, Apple munit sa gamme iMac de microprocesseurs Intel Core Duo.

Le 2 février 2006 Intel lance le label Viiv conçue pour simplifier l'accès et la gestion des nouveaux contenus numériques : jeux, photos, musiques, film et télévision. Sur compatible PC, elle fonctionne en association avec Windows Media Center. Viiv constitue un ensemble de recommandations qui vont donner droit à un logo, que les constructeurs pourront placer sur leurs machines afin que les utilisateurs sachent que celles-ci sont bien adaptées à une utilisation multimédia.

Toutefois ce logo est à double tranchant, car il signifie aussi que la gestion des droits numériques (DRM) et la technologie NGSCB (ex-Palladium) qui l'accompagne (qui permet un effacement automatique des contenus et logiciels non autorisés) sont également présents, ce qui peut prohiber l'usage, voire la simple conservation sur son disque dur, de logiciels ou contenus de source hasardeuse, le tout sans préjudice de sanctions ultérieures éventuelles. Ce qui explique sans doute une des raisons de l’échec commercial de ce label.

Le 6 septembre 2006, Apple équipe ses iMac de Core 2 Duo.

Le 3 juin 2009, Intel annonce l'acquisition de Wind River éditeur du système d’exploitation temps réel VxWorks, au coût d'environ 884 millions USD9.

Le 19 août 2010, Intel rachète l'entreprise de sécurité McAfee pour 7,68 milliards USD (5,97 milliards d'euros)10.

Le 14 septembre 2010, Intel lance officiellement AppUp, une plate-forme stockant des applications pour les ordinateurs équipés de puces Atom11.

Via un communiqué de presse, Intel annonce le 19 octobre 2010 6 à 8 milliards d'investissements dans des sites de production de nouvelle génération12.

En 2013, Intel prend la 4e position dans le classement des entreprises mondiales les plus innovantes par Booz & Company car l'entreprise a dépensé 10,1 milliards de dollars en 2013 en Recherche et développement, soit environ 19% de son chiffre d'affaires13.

En avril 2014, Intel annonce un investissement de 4,1 milliards d'euros pour moderniser son usine de microprocesseurs à Kiryat Gat (sud d’Israël) 14. En décembre 2014 Intel annonce un investissement d'1,6 milliard de dollars sur 15 ans dans son usine de Chengdu. L'objectif pour l'entreprise est de se positionner sur le marché du mobile15.

En janvier 2015 Intel engage 25 millions de dollars dans l'entreprise de lunettes connectées Vuzix, poursuivant ainsi son investissement dans l'informatique portable16.

Le 1er juin 2015, Intel annonce le rachat de l'entreprise américaine Altera, employant 3 000 personnes, spécialisée dans les composants électroniques reprogrammables, pour 16,7 milliards de dollars17,18. En octobre 2015, Intel acquiert les microprocesseurs pour mobile de VIA Technologies pour un montant estimé à 100 millions de dollars19.

En avril 2016. Intel annonce 12.000 licenciements d'ici 2017 dans le cadre d'une restructuration visant à diversifier son activité20.

Suite à la fermeture du site de Toulouse 280 emplois sont menacés21.

En août 2016, Intel annonce qu'il va produire des puces d'architecture ARM dans ses propres usines de fabrication grâce à un accord avec ARM Ltd. Ceci confirme l'échec de sa propre gamme de produits à destination des smartphones22.

En septembre 2016, Intel fait l'acquisition de Movidus spécialisé dans l’analyse d’image en temps réel afin de renforcer sa position dans le secteur de la réalité virtuelle de haute technologie.23. Le même mois, Intel annonce la vente d'une participation de 51 % dans McAfee au fonds d'investissement TPG pour un montant débattu mais estimé à 1,1 milliard de dollars, soit une importante moins-value par rapport à son acquisition de McAfee en 2010 pour environ 7,7 milliards de dollars24,25,26.

En 2017, le groupe Intel a annoncé le rachat de la société israélienne Mobileye, spécialisée dans les capteurs intelligents pour l'automobile, pour un montant de 14,3 milliards d'euros27.
Historique des microprocesseurs produits

Le 3 janvier 2006, Intel met un terme à la marque Pentium, apparue en 1993, pour laisser place au Core. Lequel sera décliné en Solo pour les processeurs simple cœur et Duo pour les puces double cœurs. La marque Pentium a été reprise avec les Pentium E (Conroe), sortis le 3 juin 2007.

En mars 2006, Intel annonce la sortie début 2007 d'un processeur quadri-cœurs : le Clovertown.

Le 27 juillet 2006, Intel lance ses nouveaux processeurs basés sur la nouvelle Intel Core Architecture : les Core 2 Duo. Les processeur à cœurs Conroe pour les ordinateurs de bureau, à cœurs Merom pour les ordinateurs portables et à cœurs Woodcrest pour les stations de travail et serveurs. Avec cette architecture Intel met fin aux problèmes de surchauffe connus avec Prescott.

Fin novembre 2006, Intel commercialise son premier quadri-cœurs. Ce nouveau processeur apparaîtra sous le nom de Core 2 Quad QX6700. D'autres quadri-cœurs arriveront début 2007.

En janvier 2007 Intel annonce sa nouvelle famille de processeurs du nom de Penryn, qui consiste en un die-shrink de l'architecture Conroe des Core 2 Duo, prévu pour sortir dans le courant de l'année, et annonce que son prochain grand saut d'architecture aura lieu en 2008 avec sa prochaine architecture au nom de Nehalem. Cette dernière fera de nouveau appel à l'Hyper threading.

En mai 2007, Intel présente sa nouvelle génération pour plate-forme mobile Centrino appelé Santa Rosa. Cela apporte plusieurs améliorations comme le passage du FSB des Merom à 800 MHz, ainsi que de nouveaux systèmes conçus par Intel, visant à augmenter l'autonomie des ordinateurs portables.

Fin 2007 apparaît la première génération de puces à 45 nm : Wolfdale héritera de l'architecture Conroe double cœur (die shrink) avec un cache de niveau 2 augmenté à 6 Mio (ainsi que de la nouvelle instruction SSE4). Le Yorkfield sera un die shrink du Kentsfield avec 2x6 Mio de cache de niveau 2.

Au premier janvier 2008, Intel annonce faire le ménage parmi ses marques. Core 2 Quad et Core 2 Duo deviennent Core 2, les Pentium D et Pentium Dual Core deviendront Pentium28.

La firme annonce ensuite :

Fin 2008, les marques Core i7 et Core i5, avec des modèles gravés en 45 nm (architecture Nehalem)

Début 2010, lors du CES de Las Vegas ses nouvelles gammes de puces Core i3, i5 et i7, en 32 nm (architecture Nehalem).

Début 2011, les microprocesseurs i3, i5, i7 qu'elle nomme de seconde génération, toujours en 32 nm mais avec la nouvelle architecture Sandy Bridge. Ils possèdent un contrôleur graphique intégré (HD Graphics 2000 ou 3000).

En avril 2012, les microprocesseurs i3, i5, i7 qu'elle nomme de troisième génération, gravés en 22 nm et utilisant la nouvelle architecture Ivy Bridge. Ils possèdent eux aussi un contrôleur graphique intégré (HD Graphics 2500 ou 4000).

En juin 2013, les microprocesseurs i3, i5, i7 en 22 nm ("quatrième génération") inaugurant l'architecture Haswell et possédant toujours un contrôleur graphique intégré (HD Graphics 4600).

En août 2015, les microprocesseurs i3, i5, i7 en 14 nm ("cinquième génération") d'architecture Broadwell possédant un nouveau contrôleur graphique intégré (Intel Iris Pro).

En août 2015, les microprocesseurs i3, i5, i7 ("sixième génération") en 14 nm d'architecture Skylake. Leur contrôleur graphique intégré est l'Intel HD Graphics 530.
En mai 2017, un microprocesseur i9 d'architecture Skylake est annoncé à la vente.29

Acquisitions
N°     Date     Entreprise     Domaine     Pays     Prix
(dollars US)     Utilisé comme / Intégré à     Réf.
1     4 juin 2009     Wind River Systems     Système embarqué     Drapeau des États-Unis États-Unis     884 millions     Logiciel     30
2     19 août 2010     McAfee     Sécurité informatique     7.6 milliards     31
3     30 août 2010     Infineon     Sans fil (Wireless)     Drapeau de l'Allemagne Allemagne     1.4 milliards     Mobile CPUs     32
4     17 mars 2011     Silicon Hive     DSP     Drapeau des Pays-Bas Pays-Bas         33
5     29 septembre 2011     Telmap     Logiciel     Drapeau d’Israël Israël         34
6     13 avril 2013     Mashery         Drapeau des États-Unis États-Unis     180 millions     Logiciel     35
7     3 mai 2013     Aepona     SDN     Drapeau de l'Irlande Irlande         36
8     6 mai 2013     Stonesoft Corporation     Sécurité informatique     Drapeau de la Finlande Finlande     389 millions     37
9     16 juillet 2013     Omek Interactive         Drapeau d’Israël Israël         38
10     13 septembre 2013     Indisys     Traitement automatique du langage naturel     Drapeau de l'Espagne Espagne     39
11     25 mars 2014     Basis     Technologie portable     Drapeau des États-Unis États-Unis     New Devices     40
12     13 août 2014     Avago Technologies     Semi-conducteur     650 millions     Communications Processors     41
13     1er décembre 2014     PasswordBox     Sécurité informatique     Drapeau du Canada Canada         Security     42
14     5 janvier 2015     Vuzix     Technologie portable     Drapeau des États-Unis États-Unis     24.8 millions     New Devices     43
15     2 février 2015     Lantiq     Telecom     Drapeau de l'Allemagne Allemagne         Gateways     44
16     1er juin 2015     Altera     Semi-conducteur     Drapeau des États-Unis États-Unis     16.7 milliards     FPGA     45
17     18 juin 2015     Recon     Technologie portable     Drapeau des États-Unis États-Unis     175 millions     New Devices     46
18     26 octobre 2015     Saffron Technology     Cognitive computing     Drapeau des États-Unis États-Unis         Logiciel     47
19     4 janvier 2016     Ascending Technologies     UAVs     Drapeau de l'Allemagne Allemagne         48
20     9 mars 2016     Replay Technologies         Drapeau d’Israël Israël     49
21     5 avril 2016     Yogitech     Drapeau de l'Italie Italie     Logiciel     50
22     9 août 2016     Nervana Systems     Drapeau des États-Unis États-Unis     350 millions     New Technology     51
Concurrence

Intel domine très largement le marché des processeurs pour serveurs, avec une part de marché qui dépasse en 2015 les 95%52.

Le principal concurrent d'Intel est AMD, autre entreprise concevant et construisant des microprocesseurs. Les processeurs d'AMD sont compatibles avec les processeurs Intel puisqu'ils utilisent le même jeu d'instructions : un programme conçu pour fonctionner sur un processeur Intel fonctionne également avec un processeur AMD et inversement. Ces deux entreprises se partagent presque totalement le marché des processeurs x86.

La relation entre les deux entreprises est complexe : en 1982, Intel a accordé à AMD une licence pour produire les processeurs 8086 et 8088, afin de renforcer la position de son architecture sur le marché. À la suite d'une bataille légale, AMD obtient en 1995 le droit de produire des processeurs basés sur l'architecture IA-32, initialement développée par Intel. AMD conçut en 2003 l'architecture 64 bits AMD64, totalement compatible avec l'IA-32, ce qui lui permit d'atteindre une part de près de 25 % sur le marché des microprocesseurs x86. Cette architecture fut adoptée par Intel quelques années plus tard après le demi-échec de sa propre formule 64 bits Itanium, incompatible avec IA-3253. En mars 2012, la part de marché d'AMD dans ce marché s'élevait à environ 19 %, celle d'Intel à 80 %54.

D'autres entreprises ont produit des processeurs compatibles Intel, notamment VIA Technologies.

Durant les années 2010, les processeurs ARM concurrencent les processeurs Intel par le bas, basse puissance de calcul et basse consommation électrique. Dans l'électronique embarquée des smartphones par exemple, ces puces chauffant peu sont très utilisées.

Par ailleurs, les géants d'Internet (Google, Facebook, Amazon, Alibaba...) lancent depuis 2015 des initiatives afin d'amoindrir leur dépendance à Intel52.
Abus de position dominante
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Intel fut plusieurs fois poursuivi pour abus de position dominante, notamment au Japon en 2005 et en Corée du Sud en 200655 pour être finalement condamnée à une amende d'1,06 milliards d'euros par la Commission européenne en mai 200956.

Le 4 novembre 2009 le ministre de la justice de l'État de New York, Andrew Cuomo, a annoncé qu'il poursuivait le numéro un des micro-processeurs Intel pour pratiques anticoncurrentielles, l'accusant d'exercer des pressions sur les fabricants d'ordinateurs pour que ceux-ci utilisent ses produits.

Le procureur général de New York a déposé une plainte contre Intel, l'accusant de « corruption et de coercition pour maintenir sa position sur le marché »57. Le procureur affirme notamment que des fabricants (Dell, HP...) ont reçu des commissions pour ne pas commercialiser de PC utilisant des puces d'AMD, le concurrent d'Intel. Hewlett Packard a par ailleurs subi des pressions lorsqu'il a évoqué l'idée de promouvoir des produits AMD58.

Afin d'éviter toute nouvelle attaque, Intel concède à payer à AMD 1,25 milliard de dollars en 200959 afin que le CO de AMD (Leonardo Travassos) n'engage pas de nouveaux procès antitrust dans le monde.
Siège social
Le siège social à Santa Clara.

Le siège social qui porte le nom de Robert Noyce est basé à Santa Clara dans la Silicon Valley en Californie aux États-Unis.
Produits
Croissance du nombre de transistors dans les microprocesseurs Intel par rapport à la loi de Moore.
Microprocesseurs x86

L'architecture x86 fut créée par Intel.
Tableau chronologique des microarchitectures x86 d'Intel Architecture     Marque commerciale
Intel 8086, Intel 8088, Intel 80186, Intel 80188
286
386
486
P5     Pentium
Pentium MMX
P6     Pentium Pro
Pentium II, Celeron, Pentium II Xeon
Pentium III, Celeron, Pentium III Xeon
NetBurst     Pentium 4, Pentium D, Celeron, Xeon
P6     Pentium M, Celeron
Core Solo, Core Duo, Pentium Dual-Core, Celeron, Xeon
Core     Core 2 Solo, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Pentium Dual-Core, Celeron, Xeon
Nehalem     Core i7, Core i5, Core i3, Pentium, Celeron, Xeon
Sandy Bridge
Haswell
Skylake     Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Pentium

La marque Pentium est utilisée depuis 1993.
La marque Celeron est utilisée depuis 1998 pour les microprocesseurs d'entrée de gamme.
La marque Xeon est utilisée depuis 1998 pour les microprocesseurs destinés aux serveurs et stations de travail.
La marque Atom est utilisée depuis 2008 pour les microprocesseurs destinés aux netbooks, nettops, tablettes électroniques et ordiphones.
La marque Core M est utilisée depuis 2014 pour les microprocesseurs destinés aux ultrabooks.

Une partie des architectures x86 Intel
Tic-tac

La stratégie tic-tac (en anglais Tick-Tock60) est utilisée de 2007 à 2015. Elle consiste à alterner les nouvelles microarchitectures (tac) à finesse de gravure inchangée et les nouvelles finesses de gravure (tic) à architecture inchangée61. En pratique les die shrink ne sont pas exempts de nouvelles fonctions.
Changement     Microarchitecture     Gravure     Date
tic     die shrink     P6, NetBurst     65 nm     5 janvier 2006
tac     nouvelle microarchitecture     Core     27 juillet 2006
tic     die shrink     45 nm     11 novembre 2007
tac     nouvelle microarchitecture     Nehalem     17 novembre 2008
tic     die shrink     32 nm     4 janvier 2010
tac     nouvelle microarchitecture     Sandy Bridge     9 janvier 2011
tic     die shrink     22 nm     29 avril 2012
tac     nouvelle microarchitecture     Haswell     2 juin 2013
tic     die shrink     14 nm     2014
tac     nouvelle microarchitecture     Skylake     2015
Microprocesseurs IA64

Série des Itanium (architecture EPIC)

Microprocesseurs ARM

Processeurs ARM pour assistant personnel (PDA), dont XScale

Chipsets
Article détaillé : Chipsets Intel.
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Cartes mères

Intel produit des cartes mères à base de ses chipsets. En janvier 2013, Intel annonce l'arrêt de ses ventes de cartes mères pour ordinateur de bureau62,63.
Mémoire vive
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SSD : Intel X25-M.
Mémoire flash
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En janvier 2006, Intel et Micron créent une coentreprise, IMFT (en), dans le but d'unir leurs forces de développement et de production de mémoire NAND (mémoire flash). Aujourd'hui, IMFT est l'une des entreprises les plus puissantes et innovantes dans ce domaine64.
SSD
Intel SSDs Modèle     Codename     Capacité (GB)     NAND     Interface     Facteur de forme     Contrôleur     Séq Lec. / Écr. (MB/s)     Commercialisation     Source
X18-M/X25-M     Ephraim     80/160     50 nm MLC     SATA 3 Gbit/s     1.8"/2.5"     Intel     250 / 70     Sept 2008     65 ,66
X25-E     Ephraim     32/64     50 nm SLC     SATA 3 Gbit/s     2.5"     Intel     250 / 170     Oct 2008     67,68
X18-M G2 / X25-M G2     Postville     80/120/160     34 nm MLC     SATA 3 Gbit/s     1.8"/2.5"     Intel     250 / 100     juillet 2009     69,68,68,70
X25-V     Glenbrook     40     34 nm MLC     SATA 3 Gbit/s     2.5"     Intel     170 / 35     Mars 2010     71,72
310     Soda Creek     40/80     34 nm MLC     SATA 3 Gbit/s     mSATA     Intel     200/70     Déc 2010     73,74,75
510     Elmcrest     120/250     34 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     2.5"     Marvell     500/315     Mars 2011     76
320     Postville Refresh     40/80/120/160/300/600     25 nm MLC     SATA 3 Gbit/s     1.8"/2.5"     Intel PC29AS21BA0     270/220     Mars 2011     68,77,78,79
311     Larsen Creek     20     34 nm SLC     SATA 3 Gbit/s     2.5" / mSATA     Intel     200/105     Mai 2011     80,81,82
710     Lyndonville     100/200/300     25 nm MLC-HET     SATA 3 Gbit/s     2.5"     Intel PC29AS21BA0     270/210     Sept 2011     83,84
520     Cherryville     60/120/180/240/480     25 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     2.5"     SandForce     550/520     Février 2012     85
313     Hawley Creek     20/24     25 nm SLC     SATA 3 Gbit/s     2.5" / mSATA     Intel     220/115     Avril 2012     86
330     Maple Crest     60/120/180/240     25 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     2.5"     SandForce     500/450     Avril 2012     87,88
910     Ramsdale     400/800     25 nm MLC-HET     PCIe 2.0 × 8     PCIe     Intel/Hitachi EW29AA31AA1     2000/1000     Avril 2012     89,90
335     Jay Crest     80/180/240     20 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     2.5"     SandForce     500/450     Octobre 2012     91,92
DC S3700     Taylorsville     100/200/400/800     25 nm MLC-HET     SATA 6 Gbit/s     1.8"/2.5"     Intel PC29AS21CA0     500/450     November 2012     93,94
DC S3710     Haleyville     200/400/800/1200     20 nm MLC-HET     SATA 6 Gbit/s     2.5"     Intel PC29AS21CB0     550/520     Janvier 2015     95,96
DC S3610     Haleyville     200/400/480/800/1200/1600     20 nm MLC-HET     SATA 6 Gbit/s     1.8"/2.5"     Intel PC29AS21CB0     540/520     Janvier 2015     97,98
525     Lincoln Crest     30/60/120/180/240     25 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     mSATA     SandForce     550/520     Janvier 2013     99,100
DC S3500     Wolfsville     80/120/160/240/300/400/480/600/800     20 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     1.8"/2.5"     Intel PC29AS21CA0     475/450     Juin 2013     101,102
DC S3510     Haleyville     80/120/240/480/800/1200/1600     16 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     2.5"     Intel     500/460     Mai 2015     103
530     Dale Crest     80/120/180/240/360/480     20 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     M.2 / mSATA / 2.5"     Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281)     540/490     juillet 2013     104,105
Pro 1500     Sierra Star     80/120/180/240/360/480     20 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     M.2 / 2.5"     Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281)     540/490     September 2013     106,107,108
Pro 2500     Temple Star     80/180/240/360/480     20 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     M.2 / 2.5"     Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281)     540/490     Juillet 2014     109,110
DC P3700     Fultondale     200/400/800/1600/2000     20 nm MLC-HET     PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0     2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4     Intel CH29AE41AB0     2800/1700     Juin 2014     109,110
DC P3500     Pleasantdale     250/500/1000/2000     20 nm MLC     PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0     2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4     Intel CH29AE41AB0     2800/1700     Juin 2014     109,110
730     Jackson Ridge     240/480     20 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     2.5"     Intel PC29AS21CA0     550/470     Mars 2014     111
DC P3600     Fultondale     400/800/1200/1600/2000     20 nm MLC     PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0     2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4     Intel CH29AE41AB0     2600/1700     Juin 2014     112,113
DC P3608     Fultondale     1600/3200/4000     20 nm MLC-HET     PCIe 3.0 x8 NVMe 1.0     AIC avec PCIe x8     Intel CH29AE41AB1     5000/3000     September 2015     114,115
535     Temple Star     56/120/180/240/360/480     16 nm MLC     SATA 6 Gbit/s     M.2 / 2.5"     Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281)     540/490     Avril 2015     
750     Carmel Ridge     400/800/1200     20 nm MLC     PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0     2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4     Intel CH29AE41AB0     2500/1200     Avril 2015
540s     Loyd Star     120/180/240/360/480/1000     16 nm TLC     SATA 6 Gbit/s     M.2 / 2.5"     Silicon Motion

SM2256
560/400-

560/480
Mars 2016     116
Pro 5400s     Loyd Star Pro     120/180/240/360/480/1000     16 nm TLC     SATA 6 Gbit/s     M.2 / 2.5"     Silicon Motion

SM2256
560/400-

560/480
Mars 2016     117,118,119
Modèle     Codename     Capacité (GB)     NAND     Interface     Facteur de forme     Contrôleur     Séq Lec. / Écr. (MB/s)     Commercialisation     Source
Logos

Logo Intel du 18 juillet 1968 au 29 décembre 2005

Logo Intel Inside de 1991 au 29 décembre 2005

Logo Intel depuis le 30 décembre 2005

Le premier logo Intel est resté inchangé pendant 37 ans. À partir de 1991, malgré l'apparition du slogan « Intel Inside », il est encore le logo de la société. Ce dernier ne sera redessiné que le 30 décembre 2005.
Recherche & développement

En 2015, Intel investit 50 millions de dollars pour financer les travaux de recherche et développement que le groupe veut mener, dans le domaine de l'informatique quantique, en lien avec un institut de recherche universitaire QuTech aux Pays-Bas120.
Sites de production

Intel possède ses propres usines contrairement à son principal concurrent, AMD121.

Intel possède 6 usines de fabrication de Wafer (en Arizona122, au Nouveau-Mexique123, en Oregon124, en Irlande125, en Israël126 et en Chine127) et 3 usines d'assemblage final et de test (en Chine128, au Viêt Nam129 et en Malaisie130)131.
Sponsoring (Commandite)

Le 11 décembre 2013, Intel devient sponsor (commanditaire) du FC Barcelone après avoir passé un accord de 5 millions d'euros par année jusqu'en 2018132.

En 2016, Intel collabore avec Lady Gaga133.
Notes et références

(en) Cet article est partiellement ou en totalité issu de l’article de Wikipédia en anglais intitulé « Intel Tick-Tock » (voir la liste des auteurs).

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